近日台积电（TSMC）举办了2025年北美技术论坛，公布了下一代A14制程工艺，旨在通过提供更快的计算和更高的能效来推动人工智能（AI）转型。台积电称，A14制程工艺计划2028年投产，目前的开发进展顺利，良品率比预期的要高。按照过去的说法，虽然台积电在A16上选择不采用High-NA EUV光刻技术，但是到了A14会选择加入。

今年3月，三星在其韩国华城园区引入了首台ASML制造的High-NA  EUV光刻机，型号为“TWINSCAN EXE:5000”，成为继英特尔和台积电（TSMC）之后，第三家购入High-NA  EUV光刻机的半导体制造商。三星已决定在未来的DRAM生产中采用High-NA EUV技术，竞争对手SK海力士也有同样的想法。

DeepSeek-R1升级，性能接近Claude 4

近日，DeepSeek宣布其R1系列推理模型进行了小版本升级，最新版本DeepSeek-R1-0528参数量高达6850亿，模型在思维深度和推理能力方面有显著提升。